BGA,深入解析 BGA,全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），是一种广泛应用于IC芯片的封装型式，与DIP、SOP、QFN等其他封装方式相比，BGA具有显著的优势。 从字面上看,BGA封装具有更高的引脚密度，能够在较小的PCB面积上实现更多的引脚数量，从而实现...