覆铜板表面的铜箔是一种高纯度的紫铜,电子级，厚度在5微米至105微米之间，它分为压延铜箔和电解铜箔，具有优良的导电性和延展性。 覆铜板,又被称为基材，是一种重要的电子制造材料，制作时，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经过热压而成的一种板状材料，它是PCB制作的基本材料，...