覆铜板表面的铜箔是什么铜？

覆铜板表面的铜箔是一种高纯度的紫铜,电子级，厚度在5微米至105微米之间，它分为压延铜箔和电解铜箔，具有优良的导电性和延展性。

覆铜板,又被称为基材，是一种重要的电子制造材料， *** 时，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经过热压而成的一种板状材料，它是PCB *** 的基本材料，常被用作基材，在多层板生产中，它更是不可或缺的芯板。

对于这个问题,我们可以从不同的角度来分析，无论是从材质还是从其在电子制造中的重要性来看，覆铜板都是不可或缺的，它的存在为电子设备提供了稳定的导电基础，确保了电路的正常运行，其优良的导电性和延展性也使得它在许多其他领域中也有着广泛的应用。

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